電鍍鎳基礎(chǔ)知識(shí)：影響鍍層燒焦的因素

配合物電鍍

一方面，與簡(jiǎn)單鹽電鍍一樣，陰級(jí)界面液層中H+放電后pH 升高更快；另一方面，多數(shù)堿性條件下的配合物電鍍，隨著鍍液pH 上升，在相同配合比時(shí)形成的配離子更加穩(wěn)定，主鹽金屬離子放電更為困難，H+的放電則相對(duì)更易。正是由于這兩方面原因，鍍層更易燒焦。這也許是多數(shù)配合物電鍍的允許陰級(jí)電流密度上限都較小的主要原因。

單從燒焦而言，特別是對(duì)于簡(jiǎn)單鹽電鍍，pH 低些為好；但鍍液pH 對(duì)鍍液性能的影響是多方面的，應(yīng)綜合考慮各方面因素后確定較佳pH。比如pH 低時(shí)，光亮劑的吸附性能下降，需用量與消耗量都大增，造成有機(jī)雜質(zhì)增加過(guò)快。因鎳價(jià)上漲，有的鍍鎳液中主鹽濃度控制得很低，這容易使鍍層燒焦，為防止燒焦又要將pH 調(diào)得很低；但主鹽濃度低了又會(huì)出現(xiàn)光亮整平性下降等其他問(wèn)題。故pH 過(guò)低并非好事。電鍍技術(shù)的復(fù)雜性之一就在于不能簡(jiǎn)單地根據(jù)某一種需求而隨意改變配方與工藝條件，而應(yīng)綜合權(quán)衡得失。

電鍍鎳在大生產(chǎn)中，常見幾種不良操作方式：

（1） 隨意開電，掌握不了較佳值，其中也包括實(shí)際經(jīng)驗(yàn)不足。如氯化甲鍍鋅時(shí)，工件上不冒氫氣泡，說(shuō)明電流肯定?。淮竺皻錃馀萏?，則必然產(chǎn)生燒焦；較佳情況是工件尖角凸起處略冒氫氣泡。不銹鋼或鎳上閃鍍鎳時(shí)，必須大冒氣泡，否則活化作用不良。酸性亮銅不允許冒氫氣泡，否則冒泡處必然燒焦。

（2） 手工操作時(shí)整槽工件取出部分后不及時(shí)減電，余下部分電流密度過(guò)大，特別是空缺邊上的一掛上電流密度較大，很易燒焦。

（3） 取完工件后也不降低整流器輸出電壓，再放入的少量幾掛電流過(guò)大，入槽即燒焦。電鍍鎳等易鈍化金屬時(shí)，因雙性電級(jí)現(xiàn)象過(guò)強(qiáng)，局部還易起皮。正常操作是依槽中工件多少，及時(shí)增減電流。

 對(duì)于氯化物微酸性鍍鋅，燒焦呈疏松黑色海綿狀；而對(duì)于堿性鋅酸鹽鍍鋅，燒焦呈白灰色粗糙狀，鍍層附著力尚好。

對(duì)于青化鍍銅，燒焦呈結(jié)晶不細(xì)致的磚紅色；光亮酸銅的燒焦呈暗色海綿狀疏松物；而對(duì)于多數(shù)無(wú)青堿銅，燒焦呈暗色較粗糙結(jié)晶。

對(duì)于鍍鎳，燒焦處鍍層粗糙且常伴有脫皮現(xiàn)象。鍍鉻的燒焦呈灰色無(wú)光狀。酸性光亮鍍錫的燒焦則呈暗色霧狀。